金相分析方法已經(jīng)在固體材料包括金屬，陶瓷，塑料，電路板，礦石等多品類試樣分析中應用，在質(zhì)量檢驗，失效分析和固體材料研究實驗室也得到廣泛應用。

    要進行金相分析，就必須制備能用于做微觀檢查的樣品----金相試樣。通常，金相試樣的制備要經(jīng)過取樣，鑲嵌，磨光和拋光幾個步驟。每個步驟都應該細心操作，因為任何階段上的實物都可能影響*后的結(jié)果，因為這可能會造成組織假象，從而得出錯誤結(jié)論。

    金相試樣的制備是通過切割機，鑲嵌機，磨/拋光機來完成的。金相試樣的截取是金相試樣制備過程中一個重要環(huán)節(jié)。截取式樣的方法有手鋸，鋸床，砂輪切割機和線切割機等等。根據(jù)零件的形狀和材料，選擇適當?shù)姆椒▉砬懈睢Ｉ拜喦懈顧C主要廣泛應用于金相試樣的截取上，原因是其適應性強，切割精度相對較高，樹脂砂輪片可切割軟的金屬零件如銅，鋁及合金和硬的金屬零件如淬火后的碳鋼，高速鋼。金剛石切割片可切割超硬材料如硬質(zhì)合金，陶瓷等。